金屬間化合物觀察與測量

背景知識：
        近年來，隨著電子工業(yè)對無鉛化的要求，Sn基無鉛焊料與基體之間的界面反應(yīng)越來越強烈。在電子產(chǎn)品中，銅常被用作基板材料。焊料與銅基體在焊接和服役過程中的界面反應(yīng)是一個備受關(guān)注的研究課題。SnAgCu無鉛焊料中Sn含量高，焊接溫度高，Cu在焊點中的溶解速率和界面金屬間化合物的生長速率遠高于SnPb焊料。結(jié)果表明，焊點與金屬接頭間金屬間化合物的形態(tài)和生長對焊點缺陷的萌生、發(fā)展和電子器件的可靠性有重要影響。

適用范圍：

        PCBA、PCB、FPC等。

 

測試步驟：

        樣品經(jīng)切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑，按標準操作流程放入掃描電鏡樣品室，對客戶要求的測試位置進行放大、觀察和測量。

 

參考標準：
        Jyt 010-1996分析掃描電子顯微術(shù)通則

 

        GB/T 16594-2008掃描電鏡測量微米長度通則